bga脚如何去掉焊锡（bga拆焊）

电路板原件焊错了,如何更改?

1、用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。

2、用镊子检查元器件每个引脚上的焊锡是否全部吸净。若未吸净，则用烙铁对该引脚重新补 锡后再拆。重新补锡焊接的目的是使新焊的焊锡与过孔内残留的焊锡熔为一体，再解焊时热传递漫流就形成了通导，只有这么做，元器件引脚与焊盘之间的粘连焊锡才能吸干净。

3、过度加热：如果焊接温度过高或焊接时间过长，可能会导致焊接点过度加热，引起元器件损坏或变形。 金属腐蚀：在温度过高的情况下，焊锡会融化并扩散至相邻的金属材料中，长时间以及在潮湿环境中容易引起金属腐蚀，进而影响电路板的使用寿命。

4、多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。焊线类的可以用烙铁，电阻电容类的可以用小口风枪，芯片类的可以用大口风枪。

5、电路板上的焊点脱落或损坏需要进行焊接修复，操作步骤如下： 清理焊点残留物。使用锡吸或焊锡吸将焊点残留的锡渣吸除干净，然后用酒精和化学纸擦拭焊点及周边区域，除去油渍和污物。 补充焊剂。

如何焊接集成电路

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。

焊接集成电路的步骤：首先在PCB上集成电路位置的某个角落的两个引脚焊盘上焊一个锡球；然后用镊子夹起锡球附近的集成电路，用烙铁熔化锡球并将集成电路的引脚对准焊盘，烙铁离开，锡凝固，集成电路提前固定；最后，焊接从另一排没有固定的引脚开始，锡线跟着焊头。

另一种方法是粘合法，利用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等材料，通过粘合的方式进行芯片焊接。这种技术在集成电路塑料封装中尤为常见，通常在200℃以下的低温下进行。在芯片粘上银浆后，烘焙过程的气氛和温度会根据所使用的银浆种类有所不同。

焊的时候加一些助焊剂或者松香，用好一点的烙铁。管脚不密集的话一个一个焊接也可以 没什么需要注意的。如果是0.5mm一下间距的 开始芯片一定要对准焊盘并固定，如果拖焊不要焊时间太长，每次一定清理干净烙铁头再碰管脚。

先给集成电路管脚涂一层助焊剂（松香酒精溶液）；给每个管脚镀一层锡（镀锡时间不能长）；然后插到电路板上焊接，每个脚的焊接时间不能超过3秒，焊三四脚后停一会，等集成块热量散发后再继续焊。

干货分享:PCBA上有BGA需要返修拆解,应该如何处理呢?

1、解决方案的选择：根据具体情况，选择合适的BGA返修解决方案。可能的方案包括密封设备重新热风烘烤，使用热板分离BGA芯片，或使用特殊的BGA返修设备。准备PCBA：在进行BGA返修之前，需要将PCBA从设备中拆卸出来，确保没有电源连接，避免损坏其他组件。

2、(1)首先应给电子产品定位 判断什么样的焊点需要返修，首先应给电子产品定位，确定电子产品属于哪一级产品。3级 是最高要求，如果产品属于3级，就一定要按照最高级的标准检测，因为3级产品是以可靠性作为主要目标的；如果产品属于1级，按照最低一级标准就可以了。(2)要明确“优良焊点”的定义。

3、第一步：BGA的拆卸 使用专业的BGA返修台，或是大热风筒，配合镊子的轻柔触感，小心翼翼地将BGA物料从PCBA上分离。在焊点还未冷却之际，电烙铁的恒温作用下，我们需要确保PCBA板上BGA焊盘的锡液被平滑托起，清理干净，不留任何残留。

4、更换BGA封装的芯片时，需使用BGA返修台或大热风筒进行拆卸。首先，使用镊子小心取下BGA物料，趁焊点未冷却，用电烙铁清除PCBA上BGA焊盘的锡，确保其平滑干净。接着，用洗发水清洁BGA焊盘，确保无残留。

5、修复电路连接问题：在PCBA制造过程中，可能会出现电路连接不良或短路等问题。修板和返修可以通过重新焊接或更换元件等方式修复这些问题，确保电路的正常连接。更正设计错误：有时在PCBA制造过程中，可能会发现设计错误或不合理之处。

BGA的焊接方法?

BGA焊接通常包括几个关键步骤。首先，将焊接球精确放置在组件的底部焊点位置。然后，使用高精度的焊接设备将组件放置到电路板的相应位置上。接着进行焊接操作，形成稳固的电气连接。最后进行质量检验，确保所有焊接点都达到标准。

在BGA芯片的焊接过程中，首先需要将芯片放置在正确的位置上，然后使用热风或者红外线加热的方式将芯片与电路板焊接在一起。这种焊接方式可以确保接触面积更大，并能够有效地承受电路板的热膨胀和收缩，从而提高焊接的可靠性和稳定性。

BGA的焊接，手工通过热风枪或者BGA返修台焊接，生产线上是回流焊。焊接的原理很简单：BGA的引脚是一些小圆球（直径大约0.6mm左右），材料是焊锡。当BGA元件和PCB板达到180度（有铅）或者210度（无铅）时，这些锡球会自动融化并通过液体的吸附作用与PCB上的焊盘对应连接取来。