如何拆贴片ic（如何拆贴片开关）

焊接贴片式元件如何拖焊

1、首先，将贴片IC的引脚对准PCB上的焊盘，用锡先固定住对脚上的四个引脚 把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡。

2、点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。

3、（1）插件电阻的焊接 按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。（2）贴片电阻的焊接 按图将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。

拆贴片IC用什么工具?

1、贴片IC拆卸和焊接工具有：热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的引脚和清理余锡。手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。

2、如果pcb板不要了，可以在火上烤，锡化开用镊子夹走就是。

3、如果是用锡膏贴片生产的，直接在IC的引脚上加锡，把所有脚位都加上锡后，用电烙铁快速地烫熔各个脚位的焊锡，然后轻轻地刮下来即可。如果是用红胶贴片生产的，操作方法与上面的也差不多，只不过是加热时间要长一点。

4、（2）用专门的高温电吹风吹，要用高温胶带将其它部分保护起来。缺点是IC温度较高且时间较长，易损坏。

焊接贴片的多角IC时,引脚堆锡后,怎么把多余的锡带走???

手工土办法：找一段多股线，用烙铁将多股线浸满松香，然后将多股线放在堆锡的地方，用烙铁同时加热，熔化的多余焊锡会被吸附到多股线上。缺点是会在焊点处残留很多松香，需要用酒精擦除。

加些助焊剂，如松香、焊锡膏之类的。另一种方法就是用连接音箱专用的音频线（里面的铜线很细很密）去掉一段皮后浸上松香，待锡熔化后再去吸它，这种方法很容易把锡弄掉。

先在一焊盘上点上点锡，用镊子夹住器件后先点住，然后点住其它引脚即可，焊丝0.5的。密集引交IC，焊盘上松香水，用一根1平方软线，剥去一段皮，用烙铁上松香，压扁上适量锡，把IC点牢后，引脚处再涂松香水，把锡线拖焊即可。

要看多大的元件，小一点的可以用焊锡堆焊将多个引脚一起加热焊下拆，如果大一点的，就需要用热风枪，或者多个电烙铁。

请问哪位朋友知道用什么方法能清除旧IC引脚上边的锡呀?(贴片四周都有...

1、一般用来焊贴片的都是锡浆，你用常用的吸枪吸一下，市面上常 有的。

2、不是用吸锡器，是用吸锡线，或者普通的杜邦线起皮，沾上松香，和烙铁一起贴近要去锡的地方，锡融化后，多余的锡会被杜邦线带走。

3、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有锯齿感，要么印字模糊、深浅不位置不正、容易擦除或过于显眼。

4、用小刀把引脚轻轻刮干净再焊。也可能是焊锡不够纯。我发现普通焊锡焊铁片很难，买了最贵的一卷焊锡回来一下子就可以上锡。建议换最优质焊锡试试。

5、查板方法： 1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。 2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。 3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。